SJ 20758-1999 半导体集成电路 CMOS门阵列器件规范
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ID： |
92550B8287EA4DEB92E6694F5CE3DE95 |
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文件大小(MB)： |
0.97 |
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页数： |
19 |
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日期： |
2024-7-28 |
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SJ,中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5962 SJ 20758—1999,半导体集成电路,CMOS门阵列器件规范,Semiconductor integrated circuits,Specification for COMS gate array devices,19997170 发布1999-12-01 实施,中华人民共和国信息产业部 批准,目次, 范围 ..,1.I 主题内容.,1.2 适用范围.,1.3 分类..,1.4 绝对最大额定值.,1.5 推荐工作条件,2引用文件.,3要求..,3.!详细要求.,3.2 用户设计规范要求..,3.3 封装形式.,3.4 设计、结构和外形尺寸.,3.5 引线材料和镀涂.,3.6 电特性.,3.7 电试验要求..,3.8 标志. .,3.9 附加生产线认证要求,3.10 功能延迟模拟.,3.11 版图检查.,3.12 电源线的模拟（适用时）..,3.13 修改己鉴定合格软件包的程序…,4质量保证规定..,4.1 抽样和检验..,4.2 筛选,4.3 鉴定检验.,4.4 质量一致性检验.,4.5 检验方法..,5交货 准备..,5.1 包装要求..,6说明事项.,6.1 订货资料.,6.2 缩写词、符号和定义,6.3 替代性.,6.4 操作,中华人民共和国电子行业军用标准,半导体集成电路,CMOS门阵列器件规范 SJ 20758-1999,Semiconductor integrated circuits,Specification for CMOS gate array devices,1范围,1.1 主题内容,本规范规定了半导体集成电路CMOS型门阵列器件（以下简称器件）的详细要求,1.2 适用范围,本规范适用于器件的研制、生产和采购,1.3 分类,本规范给出的器件按器件规模、器件等级和封装形式分类,1.3.1 器件编号,器件编号应按GJB 597A《半导体集成电路总规范》中3.6.2的规定,1.3.1.1 器件分类,総件分类如下:,中华人民共和国信息产业部1999-11-10发布,器件分类器件规模,01 W1。。。门门阵列,02 W2 000门门阵列,03 W3 000门门阵列,04 W4 000门门阵列,05 ^5 000 n门阵列,06 <6 000 n门阵列,07 W7 000门门阵列,08 W 8 000门门阵列,09 W9 000门门阵列,10 W10 0Q0门门阵列,11 W11 000门门阵列,12 W12 000门门阵列,13 W15 000门门阵列,1999-12-01 实施,-1 -,SJ 20758—1999,续表,器件分类器件规模,14 W25 000门门阵列,15 W35 000门门阵列,16 W45 00Q门门阵列,17 W55 000门门阵列,1.3,1.2器件等级,器件等级应为GJB 597A中3.4规定的B级和B1级,1.3.1.3封装形式,封装形式按GB/T 7092《半导体集成电路外形尺寸》的规定,封装形式如下:,类 型外形代号D,C C44P3, C52P3,G G68P2, G81P2, G120P2, G144P2, G208P2,注:DG型封装中的数字为有效的引出端数,1.4绝对最大额定值,绝对最大额定值如下:,1.5推荐工作条件,推荐工作条件如下:,项目符号,数值,单位,最小最大,电源电压-0.3 7.0 V,输入、输出电压匕，% -0.3 ム d+03 V,贮存温度T -65 150 ℃,耐焊接温度（10 s） 厶——- 300 ℃,结温厶一175 ℃,项目符号,数值,单位,最小最大,电源电压勺D 4.5 5.5 V,输入电压% 0 V,外壳工作温度范围Tc -55 125 ℃,2引用文件,GB 3431.1-82半导体集成电路文字符号电参数文字符号,GB3431.2-86半导体集成电路文字符号 引出端功能符号,GB 3439—82半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理,GB 3834—83半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理,-2 -,SJ 20758—1999,GB/T 7092—93半导体集成电路外形尺寸,GB/T 15650—1995半导体集成电路系列和品种CMOS门阵列电路系列的品种,GJB 548A—96微电子器件试验方法和程序,GJB 597A-96半导体集成电路总规范,GJB 1208—91微电路的认证要求,3要求,3.I 详细要求,各项要求应按GJB 597A和本规范的规定,3.2 订购方设计规范要求,下列项目必须由订购方作为规范的一部分提供给承制方,3.2.1 引出端排列和用途,3. 2.2封装类型从承制方提供的封装形式中选择（见131.3）,3.2.3 功能框图,3.2.4 功能说明、符号和定义,3. 2.5逻辑图,3.2.6 引出端功能说明,3.2.7 电路图,电路图应符合GB" 15650的规定,3.2. 8测试矢量,测试矢量至少必须检测所有可测的固定“〇”态故障和固定“1”态故障的百分之九,十五,3. 2.9器件电特性,器件电特性应包括直流参数（最低要求见本规范表1）、交流参数和交流关键路径,可从承制方的数据表中选择。电特性适用于推荐的外壳工作温度范围,3.2.10 时序图,时序图应表示出所有输入和输出信号间严格的相互关系。时序图由一个或多个图组,成,用来表示二个或多个信号之间严格的相互关系。象建立时间和保持时间这类参数的,时序要求也应表示出来,3.2.1I 老炼电路,老炼电路如图1所示,3.2.12 最大功耗,设计应符合最大功……
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